本發(fā)明提供圖案化聚合物層的方法及封裝微電池的方法。一種圖案化布置在支撐件(4)上的聚合物層(22)的方法,該方法包括:在支撐件的第一區(qū)域(18a、18b)上沉積由基于鋰的聚合抑制劑材料制成的層(16);在聚合抑制劑層以及支撐件的第二區(qū)域(18c)上沉積陽(yáng)離子可聚合材料(20);進(jìn)行聚合處理,從而在第一區(qū)域中形成未固化的犧牲層(20)且在第二區(qū)域中形成聚合物層(22);以及去除犧牲層(20)。
聲明:
“圖案化聚合物層的方法及封裝微電池的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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