內(nèi)生Cu6Sn5顆粒增強錫銀基無鉛復(fù)合釬料合金及其制備方法屬于微電子行業(yè)電子組裝用無鉛釬料制造技術(shù)領(lǐng)域。傳統(tǒng)內(nèi)生法制備的復(fù)合釬料中內(nèi)生顆粒分布不均，影響釬料的工藝和力學(xué)性能。本發(fā)明的復(fù)合釬料由Cu6Sn5增強顆粒和Sn－3.5Ag共晶合金組成，二者的體積百分比分別為20％和80％。本發(fā)明通過將氯化鉀和氯化鋰按質(zhì)量比1.3∶1混合并熔化后，澆在Sn－3.5Ag共晶合金上；待其熔化后，加入Cu、Sn顆粒；熔化后，在450℃保溫，攪拌，靜置，以20、2、0.6或0.1℃/sec的速率冷卻至室溫，除去混合鹽，得到本發(fā)明復(fù)合釬料。本發(fā)明復(fù)合釬料成本低廉，冶煉方便，且具有優(yōu)良的力學(xué)性能和抗蠕變性能。