一種二硫化鉬薄膜材料的制備方法,以MoS2靶材為原料,在氬氣和硫化氫混合氣體環(huán)境中,通過磁控濺射法在基底上制備MoS2薄膜,二硫化鉬薄膜材料的厚度為0.1-10.0μm。本發(fā)明的優(yōu)點是:通過在磁控濺射技術使用Ar氣-H2S混合氣和基底加熱原位退火方式,可以保證MoS2薄膜實現(xiàn)均勻沉積并且S/Mo原子比保持在2∶1,增加濺射時間可以有效增加厚度,提高MoS2納米薄膜產(chǎn)量;該方法簡單快速,制備工藝簡單,厚度可控,方法薄膜便于控制,為其在光電池、
鋰電池、固體潤滑劑和其他方面的廣泛應用提供了可能。
聲明:
“二硫化鉬薄膜材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)