本發(fā)明公開了一種導熱
復合材料,它是由下述重量份的原料組成的:納米
氧化鋁10?13、3,5?二氨基苯甲酸1?2、吡啶0.3?0.7、亞磷酸三苯酯2?3、氯化鋰0.1?0.2、
硅烷偶聯(lián)劑kh5600.6?1、乙酰丙酮釹0.7?1、甲基六氫鄰苯二甲酸酐1.6?2、環(huán)氧樹脂610180?90。本發(fā)明采用兩步法將超支化聚芳酰胺接枝到納米氧化鋁粒子表面 : 納米顆粒首先進行硅烷偶聯(lián)劑處理引入氨基基團,再在改性后的納米粒子上接枝超支化聚合物,具有很好的導熱性能。
聲明:
“導熱復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)