本發(fā)明涉及制造具有導(dǎo)電孔的器件的方法和通過(guò)以下步驟制備的具有導(dǎo)電孔的器件:制備至少包括二氧化硅、氧化鋰、
氧化鋁、和氧化鈰的光敏玻璃基底,對(duì)包括一個(gè)或多個(gè)孔的設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行掩模以在光敏玻璃基底上形成一條或多條導(dǎo)電路徑,將光敏玻璃基底的至少一部分暴露于活化能源,將光敏玻璃基底暴露于其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上的加熱相至少十分鐘,將光敏玻璃基底冷卻以將暴露的玻璃的至少部分轉(zhuǎn)化為結(jié)晶材料從而形成玻璃晶體基底,以及使用蝕刻劑溶液蝕刻玻璃晶體基底以在器件中形成一個(gè)或多個(gè)用于導(dǎo)電的凹陷或通孔。
聲明:
“制造適合微細(xì)加工的光敏基底的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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