發(fā)明提供了一種高分子導(dǎo)電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備方法以及方面的應(yīng)用,本發(fā)明利用介孔二氧化硅納米空心球為模板和硅源,通過鎂的熱還原反應(yīng)得到多孔硅納米空心球,接著通過高分子導(dǎo)電單體原位聚合得到導(dǎo)電聚合物包覆的多孔硅納米空心球
復(fù)合材料。相比于傳統(tǒng)的包覆方法,高分子導(dǎo)電單體原位聚合的方法能夠?qū)⒕郾桨肪o緊包覆在多孔硅納米球的表面,使材料能夠表現(xiàn)出非常優(yōu)異的
電化學(xué)性能,尤其應(yīng)用在鋰離子電池電極材料方面。該制備方法操作簡單,制備成本低,適合于大規(guī)模的生產(chǎn)。
聲明:
“高分子導(dǎo)電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備及其產(chǎn)品和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)