本申請?zhí)峁┮环N瓷外殼功率型電阻器開封分析方法,所述方法包括:失效點位置及失效原因分析方法;失效點位置及失效原因分析方法包括:獲取電阻器的問題外觀圖像和問題內部圖像;根據(jù)問題外觀圖像和問題內部圖像確定疑似失效點位置;對電阻器的外殼進行化學溶解暴露出電阻膜;獲取電阻膜的問題圖像;結合問題圖像和疑似失效點位置確定失效點位置;根據(jù)問題圖像確定失效點位置的疑似失效原因;對電阻膜進行能譜分析得到能譜分析結果;結合能譜分析結果和疑似失效原因確定失效原因。通過結構定位、物理測試和化學腐蝕相結合的方式進行開封分析,解決了瓷外殼功率型電阻器的失效分析問題,具有針對性強,操作簡單的特點。
聲明:
“瓷外殼功率型電阻器開封分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)