本發(fā)明的一些實(shí)施例提供了用于
電化學(xué)制造多層結(jié)構(gòu)(98)(例如中尺寸或微尺寸結(jié)構(gòu))的工藝和裝置,對于在電化學(xué)制造工藝期間平坦化的材料(如層)具有改進(jìn)的終點(diǎn)檢測和平行度保持。一些方法包括在平坦化期間使用固定設(shè)備,其確保了材料的平坦化平面在給定的容差之內(nèi)平行于其它層。一些方法包括使用終點(diǎn)檢測固定設(shè)備(292、294、296、298),其確保了沉積材料相對于襯底(82)的初始表面、相對于第一沉積的層或相對于在制造工藝期間形成的其它層的精確高度。在一些實(shí)施例中,可通過精研進(jìn)行平坦化,而其它實(shí)施例可使用金剛石飛刀切削機(jī)器(408)。
聲明:
“在結(jié)構(gòu)的電化學(xué)制造期間保持層的平行度和/或?qū)崿F(xiàn)所期望層厚度的方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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