本發(fā)明公開了一種化學(xué)機(jī)械拋光中研磨墊溝槽加工方法,包括以下步驟,第一步,測(cè)量使用到壽命的研磨墊溝槽剩余深度分布;第二步,將硅片運(yùn)動(dòng)軌跡所覆蓋的研磨墊區(qū)域分成等分的幾個(gè)區(qū)域;第三步,分別計(jì)算每個(gè)區(qū)域溝槽深度的平均值;第四步,計(jì)算溝槽加工時(shí)深度所需要的補(bǔ)正值;第五步,以原深度加第四步中得到的補(bǔ)正值作為溝槽的深度加工溝槽。本發(fā)明適用于化學(xué)機(jī)械拋光中研磨墊溝槽加工。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械拋光中研磨墊溝槽加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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