本發(fā)明提供用于在基板的化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)期間監(jiān)控和控制跨研磨墊表面的研磨流體添加劑的相對(duì)濃度以及/或研磨流體和/或研磨流體添加劑的分布的方法和設(shè)備。在一個(gè)實(shí)施例中,一種用于研磨基板的方法,包括:將研磨流體輸送到研磨墊的研磨表面上的一個(gè)或多個(gè)位置,其中該研磨流體包含光學(xué)標(biāo)志;使用面向該研磨表面的掃描區(qū)域的光學(xué)傳感器來(lái)檢測(cè)跨該研磨表面的該掃描區(qū)域的多個(gè)位置處的光學(xué)信息;將該光學(xué)信息傳送給系統(tǒng)控制器;使用該光學(xué)信息確定跨該掃描區(qū)域的研磨流體分布;以及基于該研磨流體分布改變?cè)撗心チ黧w的該輸送的方面。
聲明:
“研磨流體添加劑濃度測(cè)量設(shè)備及其相關(guān)的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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