本發(fā)明公開了一種光模塊耐MFG測試的金手指，該金手指包括有銅層、鎳層和金層，所述鎳層包覆在銅層上，金層包覆在鎳層上，金層包括有化金層和鍍金層，化金層包覆在鎳層上，鍍金層包覆在化金層上，化金層采用化學沉積工藝得到，所述鍍金層采用鍍金工藝得到。本發(fā)明還提供了一種含光模塊耐MFG測試的金手指的PCB板的制作方法，該方法經(jīng)板材準備、板層加工、金手指化金加工、金手指鍍金加工和線路板成型后期處理的步驟后，得到含光模塊耐MFG測試的金手指的PCB板。金手指在銅層上包覆鎳層，鎳層外先包覆化金層后包覆鍍金層，這樣的設(shè)置一方面保證了整體金層的厚度，另一方面利用化金層緊密無孔隙的特點，有效隔絕了外部腐蝕性氣體，極大地提高了金手指的耐腐蝕性。