本發(fā)明公開(kāi)了一種用于制造輻射熱探測(cè)器(100)的方法，包括以下步驟：在讀出電路的互連層級(jí)(20)上制造堆疊，該堆疊包括位于載體層(32)和蝕刻停止層(29)之間的犧牲層(30)，該犧牲層包括礦物材料；制造導(dǎo)電通路(38)，所述導(dǎo)電通路穿過(guò)所述堆疊以使該導(dǎo)電通路與所述互連層級(jí)的導(dǎo)電部分(21)相接觸；將導(dǎo)電層沉積在所述載體層和所述導(dǎo)電通路上；蝕刻所述導(dǎo)電層和所述載體層，形成測(cè)輻射熱計(jì)膜(54)，所述測(cè)輻射熱計(jì)膜(54)通過(guò)所述導(dǎo)電層的剩余部分(44)電連接到所述導(dǎo)電通路，所述剩余部分(44)覆蓋所述導(dǎo)電通路的上部(40)；通過(guò)選擇性的化學(xué)蝕刻去除所述犧牲層，以使得所述膜通過(guò)所述通路懸置。