本發(fā)明涉及的高聚物微流控芯片的制作方法,包括三個(gè)步驟:先在玻璃、石英或硅基板上刻蝕制作帶有凹微通道網(wǎng)絡(luò)的陰母模;再由陰母模作模具批量壓制出多個(gè)具有凸微通道網(wǎng)絡(luò)的剛性有機(jī)聚合物材質(zhì)陽子模;最后以該陽子模為模板采用模塑法批量復(fù)制出與陰母模具有相同凹微通道網(wǎng)絡(luò)的高聚物微流控芯片基片,再在該高聚物微流控芯片基片的帶凹微通道網(wǎng)絡(luò)的表面上密封復(fù)合一平板蓋片,即制得本發(fā)明的高聚物微流控芯片;本方法首次將堅(jiān)固耐用的剛性有機(jī)聚合物材料用作模板材料,特別是一母模高保真復(fù)制多子模,確保了批量生產(chǎn)微通道芯片的高度重現(xiàn)性。為在環(huán)境污染物檢測(cè)、生物化學(xué)分析和臨床檢驗(yàn)中有巨大應(yīng)用潛力的一次性芯片的批量生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。