本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體非球面加工方法,其包括以下步驟:1)對待加工的非球面進(jìn)行分析;2)根據(jù)MRP,結(jié)合工作函數(shù),確定出數(shù)控小磨頭的工作參數(shù),所述MRP為化學(xué)試劑在待加工非球面的
半導(dǎo)體材料上的去除率;3)將半導(dǎo)體材料銑磨好最接近球面,然后固定在非球面數(shù)控加工中心上,將工作參數(shù)輸入到非球面數(shù)控加工中心,對半導(dǎo)體材料進(jìn)行拋光;4)一個(gè)周期拋光結(jié)束后,對半導(dǎo)體非球面進(jìn)行檢測,將檢測數(shù)據(jù)反饋給非球面數(shù)控加工中心,重復(fù)步驟2、3、4直到半導(dǎo)體非球面的面形精度達(dá)標(biāo)。本發(fā)明公實(shí)現(xiàn)了對半導(dǎo)體非球面的面形高精度高光潔度的拋光。
聲明:
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