本發(fā)明屬于冷鑲嵌料領域,公開了一種金相制樣用冷鑲嵌料及其制備方法,冷鑲嵌料包括以下原料:預處理的碳化硅粉末、環(huán)氧樹脂和乙二胺;其中預處理的碳化硅粉末包含γ―氨丙基三乙氧基
硅烷、無水乙醇和碳化硅粉末;該冷鑲嵌料結合碳化硅高硬度的特性和環(huán)氧樹脂固化后化學穩(wěn)定性及尺寸穩(wěn)定性優(yōu)的特點,與市購鑲嵌套裝相比,具有成本低、壓縮強度高、滿足后續(xù)硬度檢測要求,同時也避免了金相制樣中鍍層變形和塌邊的形成,且具有固化時間快、固化收縮率小的優(yōu)點,其制備方法簡單,易操作實施,可用于金屬及其合金,非金屬如陶瓷、玻璃等金相試樣。
聲明:
“金相制樣用冷鑲嵌料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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