本發(fā)明涉及微型元器件無損檢測技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于無損檢測小尺寸構(gòu)件表層微觀裂紋的高頻振動系統(tǒng)及方法。系統(tǒng)由上位機系統(tǒng)、信號發(fā)生器、功率驅(qū)動器、電磁式激振器、高頻振動能量放大裝置、墊塊、應(yīng)變片以及動態(tài)應(yīng)變儀構(gòu)成；上位機系統(tǒng)控制信號發(fā)生器輸出高頻激振信號，經(jīng)由功率驅(qū)動器放大后輸入電磁式激振器，進而驅(qū)動電磁式激振器產(chǎn)生高頻振動；小尺寸構(gòu)件安裝在工作臺的上表面；應(yīng)變片粘貼在小尺寸構(gòu)件峰值殘余應(yīng)力處；小尺寸構(gòu)件的表層存在微觀裂紋時，動態(tài)應(yīng)變儀采集回來的應(yīng)變信號的峰值相比于小尺寸構(gòu)件的表層無微觀裂紋時的應(yīng)變信號的峰值會發(fā)生突變。本發(fā)明具有能夠?qū)崿F(xiàn)采用振動模態(tài)分析技術(shù)檢測小尺寸構(gòu)件表層微觀裂紋的優(yōu)點。