本發(fā)明屬于產(chǎn)品的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種用于檢測(cè)塑封電子元器件封裝缺陷的塑封電子元器件X射線(xiàn)造影檢測(cè)方法。本方法通過(guò)采用按照電子元器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)所選用的新型造影劑和真空滲透技術(shù),可以精確的測(cè)量樣品的深度和寬度,提高了電子元器件封裝缺陷分析的有效性,對(duì)于研究塑封電子元器件的缺陷擴(kuò)展與失效機(jī)理,擴(kuò)展塑封電子元器件的航空、航天應(yīng)用,有著重要意義。
聲明:
“塑封電子元器件X射線(xiàn)造影檢測(cè)方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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