本實用新型公開了手機主板錫膏測厚儀,包括底板、機架、X軸絲桿、第一電機、攝像機、激光器、Y軸絲桿、定向板、滑軌、第二電機和手機主板夾具,第一電機與X軸絲桿驅(qū)動連接,X軸絲桿固定在機架上,機架固定在底板上,攝像機和激光器滑動固定在X軸絲桿上,Y軸絲桿固定在底板上,滑軌設(shè)于Y軸絲桿的兩側(cè),Y軸絲桿與第二電機驅(qū)動連接,手機主板夾具固定在定向板上,定向板與Y軸絲桿驅(qū)動連接,其兩側(cè)與滑軌懸浮連接。本實用新型的優(yōu)點為:該手機主板錫膏測厚儀結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,測厚精度高,且L形壓板的設(shè)計在確保了定位精度的同時,對手機主板無損傷,極大地降低了手機主板生產(chǎn)過程中在錫膏測厚這一流程中的廢品率,便于推廣使用。
聲明:
“手機主板錫膏測厚儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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