本發(fā)明公開了一種車載直流降壓
芯片失效分析方法,包括以下步驟:步驟1)外觀檢查;步驟2)良品與不良品I/V測(cè)試對(duì)比分析;步驟3)無損探傷對(duì)比分析;步驟4)開封內(nèi)部檢查;步驟5)EMMI對(duì)比分析;步驟6)匯總記錄,定位車載直流降壓芯片失效位置。本發(fā)明一種便捷、高效的分析方法,能夠快速定位芯片失效位置,并準(zhǔn)確分析出失效應(yīng)力來源。
聲明:
“車載直流降壓芯片失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)