本實用新型涉及一種帶有失效分析測試金球的CSP封裝件,所述CSP封裝件為IC
芯片,所述IC芯片包括電子元器件層、測試金球和封裝層,所述電子元器件層封裝在所述封裝層內(nèi),所述電子元器件層具有突出在所述封裝層外的錫球,所述錫球與所述電子元器件層中的電子元件相連,所述錫球與所述測試金球相連。本實用新型可以實現(xiàn)在對IC芯片做失效分析的時候,可以對IC芯片通電。
聲明:
“帶有失效分析測試金球的CSP封裝件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)