本發(fā)明公開的屬于PCBA失效分析方法技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種PCBA失效分析方法,包括以下步驟:S1:對PCB板進行外觀光學檢查,判斷其是否有污染、開裂或燒焦現(xiàn)象;S2:對步驟S1中判斷有污染的PCB板通過紅外光譜分析判斷其是否有機物污染,若有,檢測出有機物種類;通過元素分析判斷其是否有無機物污染,若有,檢測出無機物種類;S3:對步驟S1中判斷有污染或開裂的PCB板進行電性能檢測,判斷其是否有電性異常;本發(fā)明的PCBA失效分析方法對PCB板的失效分析全面,本發(fā)明通過外觀光學檢查、污染物檢測、電性能檢測、X?RAY射線檢測、金相顯微鏡檢測和SEM+EDS分析,能夠有效的檢測處PCB板的失效原因。
聲明:
“PCBA失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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