本發(fā)明涉及一種PCB板失效分析方法,其包括以下步驟:1)、對PCB板進行外觀光學檢查,判斷其是否有污染或開裂現(xiàn)象;2)、對步驟1)中判斷有污染或開裂現(xiàn)象的PCB板進行電性能檢測,判斷其是否有電性異常;3)、對步驟2)中判斷有電性異常的PCB板進行X-RAY射線檢測,判斷其上的焊接是否良好;4)、對步驟3)中判斷有焊接異常的PCB板進行電子掃描顯微鏡觀察;5)、對經(jīng)過步驟4)處理的PCB板進行能譜分析。本發(fā)明所述的PCB板失效分析方法,其通過對PCB板進行外觀光學檢查、電性能檢測、X-RAY射線檢測以及電子掃描顯微鏡觀察,可以有效、快速地檢測出PCB板產(chǎn)生的失效現(xiàn)象。
聲明:
“PCB板失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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