本發(fā)明公開了一種
芯片可持續(xù)失效分析方法,包括:1)將對準卡(3)套設于芯片(2)的外部并將所述芯片(2)固定于所述基座(1);2)將針托架(4)上測試針的一端設置于所述芯片(2)的頂部,接著將緩沖框(5)覆蓋所述對準卡(3)的頂部以使得所述測試針、對準卡(3)相接觸,然后將所述測試針的另一端通過連接孔(6)固定于所述基座(1)上;3)將緩沖墊(7)分布于所述緩沖框(5)的兩側,接著將固定卡(8)設置于緩沖墊(7)的頂部以使得所述緩沖墊(7)固定于所述基座(1)的頂部。該芯片可持續(xù)失效分析方法能夠重復地對芯片進行失效分析,同時成本低。
聲明:
“芯片可持續(xù)失效分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)