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TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置

849   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
2023-03-19 08:59:30
本實(shí)用新型公開了TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統(tǒng)組成;反光盒由外殼、反光鏡和透明玻璃組成,反光鏡包括兩個互成90°角的左反光鏡和右反光鏡,左反光鏡和右反光鏡都是鏡面朝上地置于外殼中,左反光鏡和右反光鏡與外殼底面夾角都為45°,透明玻璃覆蓋在外殼頂部開口處;探針系統(tǒng)包括探針、探針臂和探針座,探針通過探針臂與探針座連接,探針上連接導(dǎo)線,導(dǎo)線與測試裝置或電源連接;反光盒置于顯微鏡的載物臺上,顯微鏡的物鏡位于反光盒上方。該裝置只需特制一個反光盒,利用反光盒內(nèi)反光鏡改變光線的方向,不需要背面顯微鏡鏡頭,就可以觀察到MEMS結(jié)構(gòu)的運(yùn)動情況,分析MEMS芯片的失效機(jī)理,結(jié)構(gòu)簡單,效果好。
聲明:
“TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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