本申請涉及一種半導(dǎo)體模塊焊層壽命失效的測試方法，包括：根據(jù)待測半導(dǎo)體模塊的規(guī)格確定參考溫度數(shù)據(jù)；所述參考溫度數(shù)據(jù)是同規(guī)格的半導(dǎo)體模塊所對應(yīng)的溫度標(biāo)定數(shù)據(jù)；獲取待測半導(dǎo)體模塊的初始溫度數(shù)據(jù)；所述初始溫度數(shù)據(jù)是待測半導(dǎo)體模塊在全新狀態(tài)下進(jìn)行溫度測試的數(shù)據(jù)；對待測半導(dǎo)體模塊進(jìn)行溫度測試，獲取當(dāng)前溫度數(shù)據(jù)；根據(jù)初始溫度數(shù)據(jù)、當(dāng)前溫度數(shù)據(jù)和參考溫度數(shù)據(jù)，判斷待測半導(dǎo)體模塊的焊層壽命是否失效。本申請的測試方法在完整功率模塊上進(jìn)行，不需要將待測半導(dǎo)體模塊從功率模塊中拆下，省時(shí)省力；也不會發(fā)生由于拆解及安裝導(dǎo)致的模塊及其它部件損壞；本方案不需要熱阻、超聲波掃描等相關(guān)設(shè)備投入，降低測試成本。