本發(fā)明實施例公開了一種帶有金屬基的PCB產(chǎn)品的可靠性檢測方法,包括以下步驟:a、采用超聲波掃描設(shè)備對所述帶有金屬基的PCB產(chǎn)品進(jìn)行穿透模式掃描,如果檢測出所述帶有金屬基的PCB產(chǎn)品有分層起泡現(xiàn)象,則結(jié)束檢測,否則進(jìn)入步驟b;b、對所述帶有金屬基的PCB產(chǎn)品進(jìn)行模擬回流焊測試、焊臺測試、冷熱循環(huán)測試和恒溫恒濕老化測試;c、采用超聲波掃描設(shè)備對所述帶有金屬基的PCB產(chǎn)品進(jìn)行穿透模式掃描。本發(fā)明實施例提供的可靠性檢測方法中,充分考慮了帶有金屬基的PCB產(chǎn)品的兩種失效模式,并針對這兩種失效模式進(jìn)行試驗?zāi)M,最后檢測PCB產(chǎn)品的分層、起泡現(xiàn)象,完整地評估了帶有金屬基的PCB產(chǎn)品的可靠性。
聲明:
“帶有金屬基的PCB產(chǎn)品的可靠性檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)