本發(fā)明涉及固晶膠水厚度測量領(lǐng)域,且公開了一種集成電路固晶膠水厚度測量方法,包括以下步驟:S1:使用激光開蓋機(jī),激光去掉集成電路底部塑封體,漏出基島;S2:用工具去掉集成電路底部基島,漏出固晶膠;用工具取出
芯片底部固晶膠。現(xiàn)有的成品集成電路試驗分析中,對固晶膠厚度測量,一般方法是將集成電路切割、打磨、拋光至鏡面,在1000倍顯微鏡下對集成電路切面進(jìn)行觀察和直接測量,本方案與起進(jìn)行對比可快速、大量的進(jìn)行固晶膠厚度測量,排查固晶膠厚度原因造成的產(chǎn)線失效問題,且操作上更加便捷快速。
聲明:
“集成電路固晶膠水厚度測量方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)