本發(fā)明屬于封裝模塊監(jiān)測技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種封裝模塊翹曲變形及缺陷的在線監(jiān)測方法和裝置,裝置包括投影云紋模塊、紅外成像模塊、監(jiān)測分析模塊;方法包括:通過投影云紋模塊獲得待測封裝模塊樣品的第一翹曲信息;通過紅外成像模塊獲得待測封裝模塊樣品的第二翹曲信息;根據(jù)第一翹曲信息、第二翹曲信息獲得監(jiān)測結(jié)果信息。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法對封裝模塊的翹曲變形及缺陷進(jìn)行在線監(jiān)測的問題,能夠?qū)?shí)際工業(yè)生產(chǎn)過程中的電子器件的封裝模塊的失效情況進(jìn)行在線監(jiān)測。
聲明:
“封裝模塊翹曲變形及缺陷的在線監(jiān)測方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)