本發(fā)明提供一種用于透射電子顯微鏡俯視觀察的
芯片樣品制備方法,包括:提供待測樣品,在待測樣品的頂面沉積第一保護層,使第一保護層覆蓋以與待分析目標(biāo)相垂直對應(yīng)的待測樣品的頂面部分為中心擴展的矩形區(qū)域;在第一保護層的四個頂角以及四條邊緣的中心位置沉積呈正方形的第二保護層;沉積第三保護層,以完全覆蓋第二保護層和第一保護層;去除位于第一保護層所覆蓋的部分之外的待測樣品,使待測樣品的兩個相平行的側(cè)面的下部呈倒三角形;將待測樣品的下部呈倒三角形的兩個側(cè)面之一附著于支撐臺上;通過精磨去除第三保護層、第二保護層和第一保護層。根據(jù)本發(fā)明,可以將制備樣品的時間控制在1小時之內(nèi),不會損傷待測樣品中出現(xiàn)失效的部分。
聲明:
“用于透射電子顯微鏡俯視觀察的芯片樣品制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)