本發(fā)明提供了一種評估無鉛焊點(diǎn)可靠性方法,包括以下步驟:S1、利用XRM的無損斷層掃描模式,對焊點(diǎn)的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測,獲取焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒取向差統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù);S2、由晶粒取向差統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中得出焊點(diǎn)是否處于再結(jié)晶狀態(tài),來評估焊點(diǎn)繼續(xù)服役的可靠性。本發(fā)明的方法基于對無鉛焊點(diǎn)失效機(jī)理的探究,利用XRM無損斷層掃描模式,對焊點(diǎn)的晶粒取向進(jìn)行三維可視化的觀測,從而對焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行評估分析。本發(fā)明大大降低了傳統(tǒng)觀察晶粒取向的方法的試樣準(zhǔn)備難度,實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒取向的精準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)和無鉛焊點(diǎn)的可靠性評估。
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“評估無鉛焊點(diǎn)可靠性方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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