在一個(gè)半導(dǎo)體集成電路晶片上設(shè)置多個(gè)用于不同目的不同類型的熔絲,其中激發(fā)一種類型的熔絲不會使另一種類型的熔絲失效。第一種類型的熔絲,例如激光激發(fā)熔絲主要用于修復(fù)片級的缺陷,而第二類型的熔絲,如電激發(fā)熔絲,用于修復(fù)把IC
芯片安裝到模塊上并在安裝測試中對模塊施加壓力后發(fā)現(xiàn)的缺陷。模塊級的缺陷通常是單個(gè)單元故障,可通過用電熔絲激發(fā)模塊級冗余而修復(fù)。
聲明:
“混合熔絲技術(shù)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)