本發(fā)明提供了一種基于銅線鍵合的COB顯示屏封裝方法，包括以下步驟：S1、固晶；S2、固晶膠烘烤固化；S3、焊銅線，基于銅線鍵合，形成COB顯示模塊；S4、點(diǎn)亮測(cè)試，如果為良品或者存在固晶問題，則進(jìn)入下一步驟，如果存在焊線問題，則清除斷線或者虛焊線并返回步驟S3；S5、第一次封裝，采用分立膠封裝，在每個(gè)像素點(diǎn)上制作一個(gè)內(nèi)保護(hù)膠體，每個(gè)內(nèi)保護(hù)膠體之間互不相連，處于分立狀態(tài)；S6、清除失效位置的內(nèi)保護(hù)膠體；S7、清理失效芯片和銅線；S8、補(bǔ)芯片并對(duì)固晶膠烘烤固化，補(bǔ)焊銅線；S9、點(diǎn)亮測(cè)試，如果為不良品，則返回步驟S7，如果為良品，則進(jìn)行第二次封裝。本發(fā)明的有益效果是：實(shí)現(xiàn)了將銅線焊接技術(shù)應(yīng)用于COB顯示屏的生產(chǎn)中，降低了成本。