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封裝結構及其制法

908   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 09:02:36
一種封裝結構及其制法,通過于該承載件上設置多個導電元件與一具有感測區(qū)的電子元件,且以封裝層覆蓋該多個導電元件與該電子元件及其感測區(qū),并于該封裝層上形成一未遮蓋該感測區(qū)的導電層,以通過該封裝層包覆該感測區(qū)的設計而能避免手指直接碰觸該感測區(qū),故能避免該感測區(qū)損毀而導致電子元件失效。
聲明:
“封裝結構及其制法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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