1.本發(fā)明涉及導(dǎo)電漿料領(lǐng)域，具體涉及一種低溫導(dǎo)電漿料。

背景技術(shù)：

2.導(dǎo)電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實現(xiàn)導(dǎo)電粘接。

3.常見的導(dǎo)電漿料附著在pet或pc等各種塑料薄膜上時，對其表面環(huán)境有一定要求，如pet或pc等各種塑料薄膜處于低溫條件下時導(dǎo)電漿料不易固化成型，銀漿組分之間凝結(jié)力不強(qiáng)各組分易脫落。

4.為此，如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，是本發(fā)明研究的課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

5.為解決上述問題，本發(fā)明公開了一種低溫導(dǎo)電漿料。

6.為了達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種低溫導(dǎo)電漿料，包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：60

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10

?

15份；固化劑：5

?

8份；稀釋劑：20

?

25份；活性添加劑：1

?

3份；所述導(dǎo)電填料為銀粉，該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀；所述固化劑為胺類固化劑，該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種；所述稀釋劑為四氫呋喃。

7.作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述導(dǎo)電漿料中還包括固化促進(jìn)劑，該固化促進(jìn)劑的重量份數(shù)為1

?

3份。

8.作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述固化促進(jìn)劑為2

?

硫醇基味唑啉或2

?

硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。

9.作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，該導(dǎo)電漿料包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：70

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10份；固化劑：7

?

8份；稀釋劑：20份；活性添加劑：1

?

2份。

10.作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述銀粉為微米級銀粉，所述樹枝狀銀粉的d50為5

?

10 μ

m，振實密度為6

?

7.5 g/ml，高溫?zé)釗p＜0.1%，所述顆粒狀銀粉的d50為1

?

5 μm，振實密度在5.8

?

7.3 g/ml；所述片狀銀粉的d50為4

?

9 μm，振實密度為4.8

?

6.5g/ml。

11.作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，該導(dǎo)電漿料包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：15份；固化劑：5份；稀釋劑：25份；活性添加劑：2份。

12.相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：本發(fā)明的導(dǎo)電漿料以環(huán)氧樹脂e

?

42為連結(jié)劑，四氫呋喃為稀釋劑，固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種以一定比例制得的復(fù)合導(dǎo)電漿料；該導(dǎo)電漿料具有揮發(fā)性有機(jī)物少，附著力強(qiáng)的特點，固化后線路的導(dǎo)電性能高，可應(yīng)用于印制電子技術(shù)中。

附圖說明

13.圖1為實施例1燒結(jié)后銀膜的方阻結(jié)果示意圖；圖2為實施例2燒結(jié)后銀膜的方阻結(jié)果示意圖；圖3為實施例3燒結(jié)后銀膜的方阻結(jié)果示意圖。

具體實施方式

14.為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

15.需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當(dāng)一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或間接連接至該另一個元件上。

16.需要理解的是，術(shù)語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

17.此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

18.下述實施例中導(dǎo)電漿料的制備方法為：將環(huán)氧樹脂e

?

42、固化劑、聚烯烴粘合劑、固化劑、稀釋劑及活性添加劑共同置入行星式離心攪拌器中，在2000 rpm條件下離心分散2.5h，之后再放入氣泡去除器中除泡，最后加入導(dǎo)電填料，并共同置入三輥研磨機(jī)內(nèi)用三輥研磨機(jī)分散來制備所述導(dǎo)電漿料。

19.實施例1

?

3及對照例1：表1中實施例1、實施例2、實施例3為使用不同重量份的原料制得的導(dǎo)電漿料的附

著力測試情況；其中對照例1與實施例3所不同的是原料中以聚氨酯樹脂代替環(huán)氧樹脂e

?

42，其中附著力測試方法為測試水煮后的附著力，將導(dǎo)電漿料置于150℃水煮30 min。圖1

?

3為用st

?

2258c型多功能四探針測試儀測量上述實施例1

?

3燒結(jié)后銀膜的方阻，經(jīng)150℃熱處理60min后，方塊電阻值為2.35ω

·

□

－１

－2.83ω

·

□

－１

。

20.本發(fā)明方案所公開的技術(shù)手段不僅限于上述實施方式所公開的技術(shù)手段，還包括由以上技術(shù)特征任意組合所組成的技術(shù)方案。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。技術(shù)特征：

1.一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：60

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10

?

15份；固化劑：5

?

8份；稀釋劑：20

?

25份；活性添加劑：1

?

3份；所述導(dǎo)電填料為銀粉，該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀；所述固化劑為胺類固化劑，該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種；所述稀釋劑為四氫呋喃。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述導(dǎo)電漿料中還包括固化促進(jìn)劑，該固化促進(jìn)劑的重量份數(shù)為1

?

3份。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述固化促進(jìn)劑為2

?

硫醇基味唑啉或2

?

硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：該導(dǎo)電漿料包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：70

?

75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：10份；固化劑：7

?

8份；稀釋劑：20份；活性添加劑：1

?

2份。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述銀粉為微米級銀粉，所述樹枝狀銀粉的d50為5

?

10 μm，振實密度為6

?

7.5 g/ml，高溫?zé)釗p＜0.1%，所述顆粒狀銀粉的d50為1

?

5 μm，振實密度在5.8

?

7.3 g/ml；所述片狀銀粉的d50為4

?

9 μm，振實密度為4.8

?

6.5g/ml。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫導(dǎo)電漿料，其特征在于：該導(dǎo)電漿料包括如下重量份的組分：導(dǎo)電填料：75份；環(huán)氧樹脂e

?

42：15份；固化劑：5份；稀釋劑：25份；活性添加劑：2份。

技術(shù)總結(jié)

本發(fā)明公開了一種低溫導(dǎo)電漿料包括如下重量份的組分，導(dǎo)電填料：60

技術(shù)研發(fā)人員：張智萍 張俊元 郭丹 袁海峰

受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇碳導(dǎo)材料科技有限公司

技術(shù)研發(fā)日：2020.12.17

技術(shù)公布日：2021/4/20