本發(fā)明公開一種鎂基納米孔復(fù)合材料及制備方 法，屬于復(fù)合材料領(lǐng)域，具體講是一種納米孔無機(jī)非金屬相在 鎂合金基體中均勻分布的復(fù)合材料及制備方法，其特征在于是 一種在鎂合金基體中分布有尺寸為0.5－50μm的密度為1－ 2.2g/cm3的 Mg8 (H2O) 4 〔Si6O15〕2 (OH) 4·8H2O無機(jī)非 金屬相顆粒，無機(jī)非金屬相具有尺寸為0.4－1.1nm的單元層孔 洞，無機(jī)非金屬相所占體積百分比為50－70％，復(fù)合材料通過 燒融方法制備，其優(yōu)點(diǎn)是無機(jī)非金屬相鎂基納米孔復(fù)合材料制 備簡(jiǎn)單，成本低，無環(huán)境污染，無機(jī)非金屬相鎂基納米孔復(fù)合 材料具有很好的阻尼性能，可用于隔音、吸振、防噪等領(lǐng)域。