本發(fā)明涉及一種C/C
復(fù)合材料表面晶粒細小CaP生物涂層及制備方法,對C/C復(fù)合材料進行激光處理和高溫氧化,使得C/C復(fù)合材料表面呈現(xiàn)出“蜂窩狀表面結(jié)構(gòu)”,在“蜂窩狀表面結(jié)構(gòu)”中種植“CaP納米種子”,采用
電化學(xué)沉積工藝制備CaP生物涂層。本發(fā)明制備的C/C復(fù)合材料表面CaP生物涂層的晶粒尺寸為0.1?3.5μm,而背景技術(shù)報道的C/C復(fù)合材料表面CaP生物涂層的晶粒尺寸為10?180μm,本發(fā)明制備的CaP生物涂層的晶粒尺寸顯著減小。此外,本發(fā)明制備的CaP生物涂層與C/C復(fù)合材料的結(jié)合強度為8.24?12.68MPa,而背景技術(shù)報道的CaP生物涂層與C/C復(fù)合材料的結(jié)合強度為1.55?5.76MPa,本發(fā)明制備的CaP生物涂層的界面結(jié)合強度顯著提高。
聲明:
“C/C復(fù)合材料表面晶粒細小CaP生物涂層及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)