一種原位反應(yīng)合成TiCx顆粒增強(qiáng)鎳基
復(fù)合材料的方法,屬于復(fù)合材 料領(lǐng)域。制備工藝包括:混合粉末的制備:粉末材料由Ti、C、Al、Fe、 Mo組成,其中,Al粉:8-12wt.%,F(xiàn)e粉:12-15wt.%,Mo粉:3-5wt.%, 石墨C粉:8-12wt.%,余量為Ti粉,粉末中Ti粉重量與C粉重量的比 值需滿足(5-6.7)∶1的關(guān)系;粉
芯片的制備:將Ni箔卷成直徑16-25mm 的圓筒,在圓筒內(nèi)灌入球磨混料后的混合粉末;熔煉及澆鑄工藝:利用 真空中頻感應(yīng)熔煉爐制備TiCx/Ni復(fù)合材料。優(yōu)點(diǎn)在于,制備出TiCx體 積分?jǐn)?shù)為20-40%的TiCx/Ni復(fù)合材料;致密度接近100%,高溫強(qiáng)度、硬 度顯著高于常規(guī)鎳基高溫合金。
聲明:
“原位反應(yīng)合成TiCx顆粒增強(qiáng)鎳基復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)