本發(fā)明提供一種酵母菌負載納米鐵金
復合材料及其用途。該復合材料包括酵母菌載體或經(jīng)過化學處理的改性酵母菌載體及納米鐵金復合顆粒,是在常溫常壓下,以硼氫化鈉或硼氫化鉀為還原劑將酵母菌吸附的Fe
2+或Fe
3+原位還原為Fe
0,再通過置換反應在改Fe
0上進行納米金修飾所得。通過調(diào)節(jié)酵母菌載體與鐵鹽的質(zhì)量比、金鹽與酵母菌載體的質(zhì)量比、還原劑濃度、反應溫度、反應時間和攪拌或振蕩速度來控制納米零價鐵粒徑和納米金的覆蓋率。該酵母菌負載的納米鐵金復合材料的制備工藝簡單、成本低廉、環(huán)境友好,制得的產(chǎn)品反應活性高,壽命長,可廣泛用于有機氯污染物和染料的降解以及重金屬離子的去除。
聲明:
“酵母菌負載納米鐵金復合材料及其用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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