本發(fā)明公開了一種端異氰酸酯預(yù)聚物改性廢印刷電路板非金屬粉/不飽和聚酯
復(fù)合材料的制備方法。該制備方法包括以下步驟:(1)將干燥的聚醚多元醇與二異氰酸酯在氮?dú)夥諊袛嚢璺磻?yīng),得到端異氰酸酯預(yù)聚物;(2)加入干燥后粉碎過篩的廢印刷電路板非金屬粉,在氮?dú)獗Wo(hù)下攪拌反應(yīng)改性;(3)加入不飽和聚酯樹脂,攪拌反應(yīng),固化后得到端異氰酸酯預(yù)聚物改性的環(huán)保型不飽和聚酯復(fù)合材料。端異氰酸酯預(yù)聚物有效的克服了目前廢印刷電路板非金屬粉與復(fù)合材料基體的界面結(jié)合力差,不飽和聚酯樹脂韌性低、脆性大的缺點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了廢舊印刷電路板非金屬粉在不飽和聚酯樹脂中的高值化應(yīng)用,可有效解決廢印刷電路板非金屬粉造成的環(huán)境污染問題。
聲明:
“端異氰酸酯預(yù)聚物改性廢印刷電路板非金屬粉/不飽和聚酯復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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