本發(fā)明屬于
儲能高分子材料的改性與設計,特別涉及一種多層混合型高介電常數(shù)低介電損耗
復合材料及其制備方法。針對現(xiàn)有技術高介電常數(shù)的聚合物電介質(zhì)中無法達到同時實現(xiàn)高介電常數(shù)低介電損耗的問題,本發(fā)明的技術方案是:一種多層混合型高介電常數(shù)低介電損耗復合材料,包括如下質(zhì)量分數(shù)的組分:含氟聚合物,55?94.5%;表面處理導電粒子,0.5?5%;表面處理陶瓷粒子,5?40%。作為優(yōu)選的復合材料由數(shù)多層結構構成,層狀結構經(jīng)逐層組裝技術制成,每一層層狀結構包含含氟聚合物與表面處理導電粒子或包含含氟聚合物與表面處理陶瓷粒子。本發(fā)明還提供上述材料的制備方法。本發(fā)明用于高儲能密度電容器的制備。
聲明:
“多層混合型高介電常數(shù)低介電損耗復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)