一種可攜帶電子裝置的復(fù)合支撐散熱結(jié)構(gòu)，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且前殼與后殼相對(duì)應(yīng)結(jié)合成一組件，組件上的前殼及后殼上，至少一體成型設(shè)有一由二層或二層以上不同剛性材所構(gòu)成的復(fù)合材料，將復(fù)合材料沖壓成型后置入模具，經(jīng)模具注成型具有邊框的完整型體，成為前殼及后殼的主要支撐體，形成一復(fù)合支撐散熱結(jié)構(gòu)，使前殼與后殼相對(duì)應(yīng)形成一散熱系統(tǒng)。在此復(fù)合材料進(jìn)行散熱，可攜帶電子裝置在長(zhǎng)時(shí)間使用后，由于電子組件熱源所散發(fā)的熱量經(jīng)由復(fù)合支撐散熱結(jié)構(gòu)均勻散布在整個(gè)腔體內(nèi)，再和外界進(jìn)行熱交換相對(duì)電子裝置核心溫度有明確降低，不會(huì)造成機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問(wèn)題，相對(duì)可以充分發(fā)揮電子設(shè)備性能，讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。