本發(fā)明屬于微波介質材料制造領域,特別涉及一種陶瓷-聚合物復合微波材料及其制備和應用方法。該復合微波材料由陶瓷相和聚合物相兩相組成,其中聚合物相作為基體材料,微波介質陶瓷相作為填充材料,通過將微波介質陶瓷用包裹材料包裹后形成微波介質陶瓷相,再填充到聚合物相中得到,所述微波介質陶瓷相的體積含量為0~50%,聚合物相的體積含量為50~100%。該
復合材料的制備方法為:先采用有機物或偶聯(lián)劑對陶瓷粉料進行表面改性,再用少量聚合物包裹后,采用擠出成型工藝加工。該復合材料在微波頻率(約10GHz)下的介電常數為3-13,介質損耗為0.0003-0.001,可應用于微帶天線、微波基板等微波器件。
聲明:
“陶瓷-聚合物復合微波材料及其制備和應用方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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