本發(fā)明提供一種
芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結構及封裝方法。芯片封裝基板包括金屬導電柱,用于實現(xiàn)層間的垂直導通;絕緣填充層,填充在所述金屬導電柱之間,所述絕緣填充層采用絕緣導熱型環(huán)氧樹脂
復合材料;焊線用金屬層,電鍍在所述金屬導電柱的上部表面;底部焊盤表面金屬層,電鍍在所述金屬導電柱的底部表面。
聲明:
“芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結構及封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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