本發(fā)明提供了一種聚合物基導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法和用途。該復(fù)合材料是由如下體積分數(shù)的原料制備而成:金屬基導(dǎo)熱導(dǎo)電填料5~30%,陶瓷基導(dǎo)熱絕緣填料5~30%,基體40~90%。該復(fù)合材料以銅和導(dǎo)熱絕緣填料碳化硅或氮化硼復(fù)配作為填料,顯著提高了聚合物材料的導(dǎo)熱性能。本發(fā)明復(fù)合材料綜合性能優(yōu)異,利用金屬材料高導(dǎo)熱的同時又具有較高電阻率,可以應(yīng)用在對電絕緣性能要求較高場合下的熱擴散以及其他需要熱擴散管理要求的場合,在制備導(dǎo)熱、散熱材料,用于微電子、電工電氣、發(fā)光二極管、換熱工程、太陽能、
鋰電池、汽車、航空航天等領(lǐng)域有良好的市場前景。此外,該復(fù)合材料制備工序簡單,加工性能優(yōu)良,可以大規(guī)模實際應(yīng)用。
聲明:
“聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)