本發(fā)明公開一種輕量化3D集流體
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用,屬于
新材料加工技術(shù)領(lǐng)域。3D集流體復(fù)合材料表面呈多孔結(jié)構(gòu),既是良好的電子導(dǎo)體又是優(yōu)良的離子導(dǎo)體,其包括大孔隙率導(dǎo)電聚合物網(wǎng)膜和包覆在其表面的導(dǎo)電金屬層,導(dǎo)電聚合物網(wǎng)膜由靜電紡絲技術(shù)制備而成,對其直接鍍覆金屬,所鍍金屬包覆在導(dǎo)電聚合物纖維表面,貫穿聚合物網(wǎng)膜上下表面及各孔隙,形成三維導(dǎo)電復(fù)合材料。由于復(fù)合材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)導(dǎo)電,其表面鍍覆金屬層可直接電鍍,無需對其表面進(jìn)行刻蝕、活化、敏化等前處理,亦無需預(yù)沉積金屬層增加導(dǎo)電性或進(jìn)行預(yù)先電暈處理。所制備集流體復(fù)合材料密度低,強(qiáng)度高,鍍層與基體及正
負(fù)極材料結(jié)合力強(qiáng),適用于鋰離子、鈉離子及
鉀離子電池。
聲明:
“輕量化3D集流體復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)