本發(fā)明公開的化學(xué)機(jī)械平坦化工藝中晶圓邊緣區(qū)域平整度優(yōu)化方法,其步驟為:使用膜厚測量儀測量晶圓的表面形貌,計(jì)算并對比邊緣區(qū)域及中心區(qū)域的膜厚均值;在1#拋光盤上采用調(diào)整保持環(huán)的壓力及改變拋光盤與拋光頭之間的轉(zhuǎn)速差相結(jié)合的分步平坦化方式進(jìn)行全局粗拋;在2#拋光盤上采用調(diào)整保持環(huán)壓力及改變拋光盤與拋光頭之間轉(zhuǎn)速差相結(jié)合的分步平坦化方式進(jìn)行邊緣區(qū)域平整度改善精拋;在3#拋光盤上使用低壓等離子水沖洗晶圓表面。在1#、2#拋光盤上晶圓邊緣區(qū)域的改善策略為:根據(jù)晶圓邊緣膜厚與中心膜厚值,調(diào)整保持環(huán)壓力并改變拋光盤與拋光頭之間轉(zhuǎn)速差。本發(fā)明提供的晶圓邊緣區(qū)域平整度優(yōu)化方法,步驟合理,有效改善邊緣區(qū)域平整度和片內(nèi)均勻性。
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