本發(fā)明公開了一種IGBT底板與散熱器接觸面的測(cè)試工裝及測(cè)試方法,通過將IGBT底板設(shè)置于定位裝置上定位,并使得安裝板、IGBT底板及定位裝置位于同一中心線上,保證檢測(cè)的準(zhǔn)確性,且通過驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)IGBT底板向上移動(dòng)與高度傳感器接觸檢測(cè)IGBT底板的平面度,可有效檢測(cè)IGBT底板的合格率,保證IGBT底板后期的正確安裝,使得出廠的IGBT模塊平面度滿足要求,避免由于平面度較差無法正確安裝導(dǎo)致IGBT模塊的失效等問題,降低生產(chǎn)使用成本,同時(shí)保證IGBT底板和散熱器之間有良好的熱傳導(dǎo)性,且提高IGBT模塊運(yùn)行可靠性。
聲明:
“IGBT底板與散熱器接觸面的測(cè)試工裝及測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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