本發(fā)明公開(kāi)了一種基于BGA焊點(diǎn)可靠性測(cè)試的PCB設(shè)計(jì)方法，包括以下步驟：將BGA模塊焊接于PCB上，獲得待測(cè)器件，待測(cè)器件的焊點(diǎn)陣列包括距離焊點(diǎn)陣列的中心不同間距的多個(gè)焊點(diǎn)環(huán)；將待測(cè)器件放入試驗(yàn)箱中；選定所需要測(cè)試的焊點(diǎn)環(huán)，獲得測(cè)試環(huán)，并采用連接線將每個(gè)測(cè)試環(huán)的至少兩個(gè)焊點(diǎn)與電阻測(cè)試系統(tǒng)連接形成測(cè)試通路；開(kāi)啟試驗(yàn)箱，電阻測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)始連續(xù)測(cè)量不同的測(cè)試環(huán)所對(duì)應(yīng)的測(cè)試通路的電阻；根據(jù)所測(cè)電阻的變化得出與每個(gè)測(cè)試環(huán)相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)失效情況，再根據(jù)每個(gè)測(cè)試環(huán)的焊點(diǎn)失效情況得出PCB的設(shè)計(jì)方案。本發(fā)明采用電阻測(cè)試系統(tǒng)測(cè)量不同焊點(diǎn)環(huán)上焊點(diǎn)的方式，準(zhǔn)確獲得距離中心不同間距的BGA焊點(diǎn)的可靠性，為特定使用條件下的BGA尺寸設(shè)計(jì)提供參考。