本發(fā)明公開了一種射頻識(shí)別標(biāo)簽(RFID)用銅導(dǎo)電漿料及其制備方法。所述RFID用導(dǎo)電漿料包含片狀銅粉和納米銅粉、穩(wěn)定劑、環(huán)氧樹脂、固化劑、促進(jìn)劑、偶聯(lián)劑和有機(jī)溶劑。通過使用穩(wěn)定劑使得廉價(jià)的銅能被用于印刷高導(dǎo)性的銅線,所述導(dǎo)線在150℃以下低溫?zé)Y(jié)表現(xiàn)出很好的導(dǎo)電性以及與各類基質(zhì)的粘結(jié)性,適宜于使用在聚酯(PET)和聚碳酸酯(PC)等便宜的塑料基質(zhì)制作的RFID標(biāo)簽的應(yīng)用上。
本發(fā)明公開了一種高強(qiáng)韌低模量鈦/β?鈦合金多層復(fù)合材料及其制備方法。將純鈦粉與β?鈦合金粉末依次交替分層鋪粉后,進(jìn)行壓制和燒結(jié),得到燒結(jié)態(tài)多層復(fù)合材料;將燒結(jié)態(tài)多層復(fù)合材料進(jìn)行熱軋?zhí)幚砗?,在熱軋溫度下進(jìn)行保溫處理,再進(jìn)行淬火,得到熱軋復(fù)合板材;將熱軋復(fù)合板材進(jìn)行室溫預(yù)變形處理,即得界面結(jié)合良好、高強(qiáng)、高韌、低模量的層狀鈦基復(fù)合材料,滿足生物醫(yī)用要求,且該方法流程短,操作簡單,避免了對采用板材制備層狀復(fù)合材料過程中的繁瑣的表面處理過程,大大簡化了工藝。
本發(fā)明公布了一種方形高能鉭混合電容器及其制造工藝,該方形高能鉭混合電容器包括,一個(gè)方形鉭外殼和方形絕緣鉭子蓋組成的電容器腔體;其內(nèi)依次填充由高比容鉭粉壓制而成的陽極鉭芯,涂有RuO2的陰極層,多個(gè)隔離層。本發(fā)明的目的是提供一種方形高能鉭混合電容器及其制造工藝,提高鉭電容器的容量,降低材料成本,方便加工制造。
本發(fā)明公開了一種WC/Fe復(fù)合材料及其制備方法,采用WC粉、Fe粉、石墨、Cu粉、Mn粉以及Ni粉為原材料,原材料中各組分的質(zhì)量比例如下:WC粉:20~50%,石墨粉:0.1~1%,Cu粉:0.5~1.5%,Mn粉:1~8%,Ni粉5~10%,余量為鐵粉;經(jīng)稱料、球磨、干燥、成型和燒結(jié)制備而成。本發(fā)明在基體合金成分中加入Mn、Ni合金元素,利用合金元素的固溶強(qiáng)化作用,改變復(fù)合材料基體組織與性能,從而實(shí)現(xiàn)復(fù)合材料整體性能的提高。本發(fā)明通過加入Ni元素促進(jìn)碳化鎢的形成,改善了復(fù)合材料的形態(tài),還可以優(yōu)化基體與WC顆粒界面,在WC顆粒周圍形成奧氏體,有效阻止裂紋擴(kuò)展。
本發(fā)明涉及切削工具領(lǐng)域,尤其涉及一種鋼件加工用涂層刀片及其制備方法,鋼件加工用涂層刀片包括硬質(zhì)合金基體和涂層;硬質(zhì)合金基體上的脫β層厚度為5~10μm。該鋼件加工用涂層刀片制備方法如下:將Co、TaNb8、(W、Ti)CN和WC與成型劑混合均勻后倒入滾筒式球磨機(jī)進(jìn)行球磨;然后將球磨完的混合物進(jìn)行壓制、燒結(jié)制成硬質(zhì)合金基體刀片;在硬質(zhì)合金基體刀片涂覆涂層,經(jīng)噴砂處理后得鋼件加工用涂層刀片。本發(fā)明提供的鋼件加工用涂層刀片制作工藝簡單,提高了刀片的耐磨性,可以有效抑制月牙洼磨損并減少積屑瘤的產(chǎn)生。
本發(fā)明公開了一種抗高溫氯化腐蝕的Ni?Cr?Si多孔材料。其制備方法是將一定粒度的Ni、Cr、Si進(jìn)行機(jī)械混合均勻,其質(zhì)量百分比分別為70~80、18~25、2~10,然后加2%~4%硬脂酸造粒、干燥、模壓冷成型,最后采用分段式真空無壓燒結(jié)而得。本發(fā)明制得的Ni?Cr?Si多孔材料孔隙豐富均勻,孔隙度為35%~60%,最大孔徑為150~240μm,透氣度為900~1100m3·m?2·s?1·KPa?1?,徑向膨脹為6%~8%,抗高溫氧化性能和抗氯氣腐蝕性能極好,可用于生物質(zhì)燃燒中的過濾器件以解決其高溫氯化腐蝕問題。
本發(fā)明涉及一種高強(qiáng)度鉻剛玉搗打料及其制備方法,屬于耐火材料技術(shù)領(lǐng)域,包括以下質(zhì)量百分比原料:鎂鋁尖晶石顆粒25?35%、氮化硅3?5%、活性α?Al2O3微粉4?6%、氧化鎂5?8%、結(jié)合劑4?6%、抑制劑1?3%、防爆纖維0.1?0.3%、余量為鉻剛玉;制備步驟如下:將鎂鋁尖晶石顆粒、氮化硅、活性α?Al2O3微粉、氧化鎂、1/5結(jié)合劑、防爆纖維和鉻剛玉加入攪拌器中,攪拌5?10min后,加入剩余結(jié)合劑和抑制劑,攪拌均勻,得到高強(qiáng)度鉻剛玉搗打料;本發(fā)明搗打料價(jià)格低廉、綠色環(huán)保,具有強(qiáng)度高、耐磨性好,抗煤渣侵蝕性和抗煤渣滲透性優(yōu)異的特點(diǎn)。
本發(fā)明公開了一種碳素吸波塊體的制備方法,包括如下步驟:S1、制備基板層;S2、制備吸波層;S3、將吸波層涂覆在基板層的內(nèi)外表面,再將保護(hù)層涂覆在吸波層的外表面從而得到側(cè)板,側(cè)板為長方形結(jié)構(gòu),該側(cè)板為五塊,將五塊側(cè)板通過粘結(jié)劑粘接成長方體結(jié)構(gòu)的碳素吸波塊體,所述保護(hù)層由氫氧化鋁、木陶瓷、硅溶膠、消泡劑和水配制而成。本發(fā)明還公開了采用上述制備方法制備得到的碳素吸波塊體。本發(fā)明制備得到的碳素吸波塊體具有優(yōu)異的吸波性能,且機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性好,吸波塊的使用壽命長。
一種Fe?6.5%Si軟磁材料薄帶材的粉末溫軋制備方法,本發(fā)明采用水霧化Fe粉,Si粉為原料,利用復(fù)合成形劑在混合過程中將Si粉粘附到水霧化鐵粉表面。在125~150℃實(shí)施粉末溫軋成形,制備出密度較高、組織分布均勻的板坯,將粉末溫軋板坯在1080~1180℃溫度范圍進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),使Fe粉顆粒實(shí)現(xiàn)不完成連接,而Si與Fe實(shí)現(xiàn)部分合金化,形成多孔、未完全合金化的高硅鋼坯料。后續(xù)通過多次冷軋、燒結(jié),最后在1280~1350℃真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚、密度7.31~7.43g/cm3的高硅鋼帶材。
本發(fā)明公開了一種用于3D玻璃熱彎機(jī)硬質(zhì)合金均熱板的生產(chǎn)方法。本發(fā)明的特征在于以下步驟,其中,原料的重量配比為:碳化鎢85~92份;鈷粉1~5份;鎳粉5~12份;碳化鉭1~3份;碳化鉻1~3份;碳化鉬1~5份;所述步驟如下:將上述比例的所有原料加酒精65L濕磨40小時(shí);卸料到真空干燥器里充分干燥后過120目震動(dòng)篩,篩下物經(jīng)鑒定,合格料與SD?C成型劑混合擦碎后過80目篩;篩下物經(jīng)油壓機(jī)壓制成坯后送檢測,合格品裝舟;送往真空脫膠、燒結(jié)后冷卻卸舟,再進(jìn)行檢查,合格品進(jìn)行平面磨、倒角、加工埋頭螺紋孔,即得硬質(zhì)合金均熱板。本發(fā)明主要用于制作3D玻璃熱彎機(jī)的硬質(zhì)合金均熱板。
一體化抗燒蝕ZrC/SiC?C/C復(fù)合材料的制備方法,是以鋯粉、硅粉為熱蒸鍍粉料,于2100?2400℃蒸鍍至C/C材料基體上,原位反應(yīng)得到ZrC/SiC?C/C復(fù)合材料。本發(fā)明采用高溫?zé)嵴翦兎ńY(jié)合原位反應(yīng)過程在炭基表面沉積ZrC和SiC陶瓷,涂層與基體形成化學(xué)結(jié)合,結(jié)合能力強(qiáng);陶瓷滲透進(jìn)基體內(nèi)部,并形成明顯的“釘扎”及機(jī)械嚙合形貌,有利于提高涂層與基體的結(jié)合性能并提高涂層抗熱震性能。相比較傳統(tǒng)真空蒸鍍方法,沉積過程在微正壓條件下即可完成,不需要高真空環(huán)境,極大的降低對設(shè)備的要求。本發(fā)明工藝簡單、高效、可快速地制備高性能、抗燒蝕ZrC?SiC涂層。
本發(fā)明公開了一種具有導(dǎo)電陶瓷界面的多孔鈦基體負(fù)載氧化鎳(氫氧化鎳)電極制備方法,包括以下步驟:(1)將金屬氫化鈦粉與鎳粉球磨混合,得到金屬粉末混合物;(2)將一定量的金屬混合粉末放入鋼模中加壓制成金屬壓坯;(3)將金屬壓坯放入管式爐中控制燒結(jié)氣氛和溫度時(shí)間,獲得具有導(dǎo)電陶瓷界面的多孔鈦基體負(fù)載氧化鎳電極;(4)使用稀酸、去離子水分別清潔電極表面;(5)在硝酸鎳中使用陰極極化的方法在電極表面沉積一定量氫氧化鎳,制得具有導(dǎo)電陶瓷界面的多孔鈦基體負(fù)載氫氧化鎳電極。本發(fā)明利用了高溫低氧燒結(jié)過程中產(chǎn)生的多孔導(dǎo)電陶瓷TinO2n?1?TixNiOy界面,降低活性物質(zhì)與基底之間的接觸電阻,提高了活性物質(zhì)與基底的接觸強(qiáng)度。
本發(fā)明涉及一種沉淀硬化型高熵合金基鋼結(jié)硬質(zhì)合金及制備方法,屬于工模具及耐磨材料領(lǐng)域。其特征在于所述合金的基體成分采用新型沉淀硬化型高熵合金的配比方案,基體化學(xué)成分為FeCoCrNiMoTa;硬質(zhì)相為TiCN,成分占比為25~35wt.%;通過粉末冶金技術(shù)制造成型,制備工藝包括霧化制粉、高能球磨、冷壓成型、真空/加壓燒結(jié)、熱處理等加工工藝。所述鋼結(jié)硬質(zhì)合金利用高熵合金基體中Mo、Ta元素改善硬質(zhì)相與基體之間的潤濕性及熱穩(wěn)定性,并利用高熵合金基體的高強(qiáng)度、高韌性以及良好的耐磨性等優(yōu)異性能來提高以TiCN為硬質(zhì)相的鋼結(jié)硬質(zhì)合金的強(qiáng)韌性。
一種紅沖模硬質(zhì)合金模具基體形成及制作方法,通過改變紅沖模硬質(zhì)合金模具基體的成分,在硬質(zhì)合金模具基體材料中添加碳化鈮和碳化鉻;通過碳化鈮提高合金的熱傳導(dǎo)率,減小合金內(nèi)外溫差,從而減小熱應(yīng)力;通過碳化鉻提高合金在高溫下抗腐蝕和抗燒蝕的能力,從而提高硬質(zhì)合金模具基體的熱傳導(dǎo)率以及高溫下抗腐蝕和抗燒蝕的能力。本發(fā)明在紅沖模硬質(zhì)合金模具基體材料中加入了碳化鈮和碳化鉻,并用不同的結(jié)構(gòu)的碳化鎢材料,使得紅沖模硬質(zhì)合金基體能夠得到很大的改善。
本發(fā)明公開了一種新型動(dòng)力電池陶瓷密封連接器及其制備方法,連接器包括陶瓷件、銅柱(正極)和鋁板(負(fù)極),陶瓷件的成分連接器包括主材料Al2O3和ZrO2,改性劑為MgO,燒結(jié)助劑CaCO3,所述Al2O3與ZrO2的質(zhì)量比為20:1,所述改性劑MgO的配比為Al2O3和ZrO2總量的1%-2%,所述燒結(jié)助劑CaCO3的配比為Al2O3和ZrO2總量的4%-5%。本發(fā)明通過摻雜0.12wt%MgO改性和燒成工藝技術(shù)調(diào)整方案制得。本發(fā)明在很大程度上提高了抗折強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度,提高了陶瓷的致密性和韌性,拓寬了生產(chǎn)和使用工藝條件。
本發(fā)明公開了一種Si2N2O耐高溫透波陶瓷及其制備方法,選用了一氧化硅為主粉體原料,注凝成型多孔陶瓷,在保證陶瓷材料具有優(yōu)異力學(xué)性能的前提下,提高了陶瓷的氣孔率,以及陶瓷的透波性能。本發(fā)明制備的多孔Si2N2O陶瓷具有優(yōu)異的耐腐蝕性、抗熱震性、抗氧化性、力學(xué)性能和透波性能,是一種具有力、熱、電綜合性能的耐高溫透波材料。
本發(fā)明公開一種表面改性碳化硅顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法,該方法首先采用雙溫區(qū)化學(xué)氣相沉積爐對碳化硅顆粒進(jìn)行表面改性,減弱甚至阻止碳化硅顆粒與銅基體發(fā)生反應(yīng),然后在真空環(huán)境中通過機(jī)械壓力浸滲法制備表面改性碳化硅顆粒增強(qiáng)銅復(fù)合材料。該方法簡單有效,對于工業(yè)量級(jí)碳化硅顆粒表面改性要求有極佳的性能優(yōu)勢,制備的銅基復(fù)合材料致密度高,熱膨脹系數(shù)低,熱導(dǎo)率有明顯提高,滿足電子封裝領(lǐng)域大功率器件散熱對高導(dǎo)熱熱管理材料的迫切需求。
本發(fā)明屬于硬質(zhì)合金技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種表面具有雙層梯度硬質(zhì)合金及其制備方法。所述硬質(zhì)合金從外到里包括第一梯度層、第二梯度層、芯部;所述第一梯度層不含立方相,所述第二梯度層含有立方相,所述芯部含有立方相;所述第一層梯度和第二梯度層中粘結(jié)相的含量分別高于和低于硬質(zhì)合金中粘結(jié)相的平均含量。其制備方法為按設(shè)計(jì)組分配鎢源、鈷源、鈦源、鉭源、鈮源、鋯源、鉿源、碳源;將配取的原料加入球磨機(jī)中進(jìn)行濕磨后經(jīng)干燥、壓制成型處理得到壓坯;對壓坯兩段燒結(jié),得到表面具有雙層梯度硬質(zhì)合金。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,制備工藝簡單可控,便于大規(guī)模的工業(yè)化應(yīng)用。
本發(fā)明涉及一種超細(xì)晶粒Ti(C,N)基金屬陶瓷工具的制備方法,該Ti(C,N)基金屬陶瓷是將Ti(C,N)粉、碳化鎢粉、碳化鉬粉、鈷粉、鎳粉,(Ta,Nb)C粉按比例進(jìn)行配比均可混合,經(jīng)過壓制,燒潔工藝,制取Ti(C,N)基金屬陶瓷工具,其生產(chǎn)過程主要是通過粉來治金的配料,壓制、燒潔,同時(shí)通過各種金屬和碳化物之間的高熱固熔反應(yīng)和粘結(jié)作用,促使合金晶粒反應(yīng)完全,緊密結(jié)合。它是具有抗崩刃性和耐磨損性優(yōu)良的金屬陶瓷。擁有精良的導(dǎo)熱性以及磨性,適合鋼材的車削、槽、鏜、孔、軸承及銑削加工。
一種粉末溫軋制備高硅鋼薄帶材的方法,本發(fā)明采用還原Fe粉,Si含量為50~70%的高純硅鐵粉,形成Fe?4.5~6.7%Si混合粉體,將粉末溫軋板坯在1050~1150℃溫度范圍進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),使Fe粉顆粒實(shí)現(xiàn)不完全燒結(jié),而Si與Fe實(shí)現(xiàn)部分合金化,形成多孔、具有可壓縮性的未完全合金化的高硅鋼坯料。后續(xù)通過多次冷軋、不完全燒結(jié),最后在1255~1330℃溫度范圍內(nèi)真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),在熱擴(kuò)散的幫助下實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度7.34~7.44g/cm3的高硅鋼帶材。
一種高致密TIAL基合金制備方法,以TI粉、AL粉和其它微量元素粉末為原料,原料粉末進(jìn)行均勻化混合后采用模壓或冷等靜壓冷壓成形、約束燒結(jié)模內(nèi)預(yù)燒結(jié)、高溫?zé)Y(jié)、熱等靜壓。本發(fā)明采用的原料為元素TI粉、AL粉和其它合金元素粉末,原料成本低;與熱壓、擠壓工藝相比,本發(fā)明工藝簡單,設(shè)備均為常規(guī)設(shè)備,可有效降低成本;制備的TIAL合金材料的致密度高,經(jīng)熱等靜壓處理后平均致密度可達(dá)98%以上;對比起其它元素粉末冶金制備高致密TIAL基合金的方法,如熱壓、擠壓等,本發(fā)明所制備的TIAL基合金坯料的尺寸較大(D>100MM),適合于工業(yè)化生產(chǎn)。
一種粉末流延成型制備高硅鋼薄帶材的方法,本發(fā)明采用還原Fe粉,Si含量為50~70%的高純硅鐵粉,形成Fe?4.5~6.7%Si混合粉。再在混合粉中加入溶劑、分散劑、粘接劑和增塑劑,制得分散均勻的穩(wěn)定漿料,再在流延機(jī)上制得一定厚度的素坯。素坯在1060~1160℃溫度范圍進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),形成多孔、具有可壓縮性的未完全合金化的高硅鋼坯料。經(jīng)多次冷軋、不完全燒結(jié),最后在1250~1320℃溫度范圍內(nèi)真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.38g/cm3的高硅鋼帶材。
一種粉末軋制與擴(kuò)散燒結(jié)制備Fe?6.5%Si帶材的方法,本發(fā)明選取還原Fe粉與水霧化Fe粉兩種工業(yè)鐵粉,按照4:6~6:4的比例混合,再添加微細(xì)的Si含量為70~80%的高純硅鐵粉,形成Fe?4.5~6.7%Si混合粉。粉末軋制后在1060~1160℃進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),使Fe粉顆粒實(shí)現(xiàn)不完全連接,形成多孔、具有可壓縮性的未完全合金化的高硅鋼板坯。后續(xù)通過多次冷軋、不完全燒結(jié),板坯的密度升高、厚度減少,Si的合金化程度也不斷提高。最后在1250~1320℃溫度范圍內(nèi)燒結(jié),實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度7.34~7.50g/cm3的高硅鋼帶材。
一種粉末軋制制備Fe?6.5%Si軟磁材料薄帶材的方法,本發(fā)明采用水霧化鐵粉,Si含量為70~80%的高純硅鐵粉,形成Fe?4.5~6.7%Si混合粉體。通過粉末軋制形成多孔板坯,將板坯在1065~1165℃進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),使Fe粉顆粒實(shí)現(xiàn)不完全連接,而Si與Fe實(shí)現(xiàn)部分合金化,形成多孔、未完全合金化的高硅鋼坯料。后續(xù)通過多次冷軋、不完全燒結(jié),最后在1265~1335℃真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度7.34~7.49g/cm3的高硅鋼帶材。
一種高溫?cái)U(kuò)散燒結(jié)與粉末軋制制備高硅鋼帶材的方法,本發(fā)明選取還原Fe粉與水霧化Fe粉,按照4:6~6:4的比例混合,再添加Si粉,形成Fe?4.5~6.7%Si混合粉體。通過粉末軋制形成多孔板坯,將板坯在1060~1160℃進(jìn)行真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),使Fe粉顆粒實(shí)現(xiàn)不完全連接,而Si與Fe實(shí)現(xiàn)部分合金化,形成多孔未完全合金化的高硅鋼坯料,經(jīng)多次冷軋、不完全燒結(jié),最后在1260~1320℃真空或還原氣氛保護(hù)燒結(jié),實(shí)現(xiàn)高硅鋼的均質(zhì)合金化,獲得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度7.32~7.48g/cm3的高硅鋼帶材。
一種含鋯的碳化硼基復(fù)合材料及其制備方法,所述復(fù)合材料包括下述組分按質(zhì)量百分比組成:碳化硼30-90wt.%,鋯10-70wt.%;其制備方法包括:球磨混料及大升溫速率,短保溫時(shí)間的兩段施壓放電等離子燒結(jié),得到含鋯的輕質(zhì)高硬碳化硼復(fù)合材料。選用的大升溫速率,短保溫時(shí)間,能有效減少碳化硼基體和鋯粉的反應(yīng),提高復(fù)合材料的斷裂韌性;采用兩段壓力燒結(jié),保證高溫下的快速致密,避免鋯與碳化硼反應(yīng)以及晶粒長大現(xiàn)象。本發(fā)明制備工藝簡單,制備的復(fù)合材料密度低,硬度高,斷裂韌性好,耐高溫,可在1200℃以下可靠工作,適合用于輕質(zhì)高硬耐沖擊的結(jié)構(gòu)材料。
本發(fā)明是根據(jù)不銹鋼過濾器與嵌件燒結(jié)前按照比例配合,燒結(jié)后緊密連接成型的方法,成型后連接嵌件可進(jìn)行螺紋加工,克服了因不銹鋼過濾器有孔洞密度較底,不能加工鑼紋的缺陷,實(shí)現(xiàn)不銹鋼過濾器與嵌件結(jié)合后能與其它配件靈活地連接,使過濾器可應(yīng)用與不同規(guī)格的連接件,得到廣泛應(yīng)用。
本發(fā)明涉及一種用粉末注射成形制備WC-CO硬質(zhì)合金可轉(zhuǎn)位異型刀片,其特征在于是將WC-CO混合粉末和一種由石蠟-油-低分子耦合劑-高分子聚合物組成的多組元粘結(jié)劑混合制備均勻的喂料,將喂料在注射機(jī)上注射出可轉(zhuǎn)位異形刀片注射坯,將注射坯在溶劑中進(jìn)行溶劑脫脂控制溶劑脫脂率在45%~65%范圍內(nèi),最后將溶劑脫脂坯采用一步熱脫脂+燒結(jié)工藝,所制備的可轉(zhuǎn)位異型刀片力學(xué)性能高,抗彎強(qiáng)度比普通模壓法制備的合金高,能夠滿足生產(chǎn)要求,同時(shí)產(chǎn)品的尺寸偏差在±0.5%以內(nèi)。
本發(fā)明涉及一種低溫化學(xué)氣相反應(yīng)法制備SiC涂層的方法,主要用于碳素材料的抗氧化保護(hù)。該方法采用適量Si粉、SiO2粉以及適量SiO粉為反應(yīng)原料,通過化學(xué)氣相反應(yīng)法在較低溫度下制備SiC涂層。該方法工藝簡單,制備的涂層結(jié)構(gòu)致密均勻,晶粒細(xì)小,不易產(chǎn)生裂紋,可以大大提高碳素材料的抗氧化、抗熱震性能。進(jìn)一步優(yōu)化通過浸漬碳化預(yù)先在碳素材料表面制備一層由細(xì)小碳顆粒碳組成的連續(xù)涂層,然后再采用結(jié)合上述的氣相反應(yīng)法,進(jìn)一步促進(jìn)細(xì)小晶粒的形成,最終得到致密均勻、性能優(yōu)異的SiC涂層。本發(fā)明制備工藝簡單,便于工業(yè)化應(yīng)用。
本發(fā)明涉及粉末冶金制備制備技術(shù),具體涉及一種添加Ni中間層的鋁鎂層狀復(fù)合材料及其制備方法。所述復(fù)合材料由鋁合金層、中間層、鎂合金層復(fù)合而成,且相接觸的各層之間形成冶金結(jié)合。其制備方法為:選擇合適的鋁合金粉末和鎂合金粉末以及中間層;通過低壓共燒結(jié)得到輕質(zhì)高強(qiáng)、界面結(jié)合良好的鋁鎂層狀復(fù)合材料。本發(fā)明制備的鋁/中間層/鎂復(fù)合材料具有質(zhì)輕高強(qiáng),界面結(jié)合良好和綜合力學(xué)性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。且本發(fā)明簡化了粉末冶金法制備鋁鎂復(fù)合材料的工藝流程,提高了界面的結(jié)合強(qiáng)度,操作簡單,易于控制,便于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
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