半導體封裝器件 1785     

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本發(fā)明的主要目的是提出一種半導體封裝器件，旨在對器件進行更好的封裝，提高封裝器件的光提取效率與可靠性。

交聯(lián)高阻隔復合膜及其制備方法 1883     

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本發(fā)明涉及高分子功能復合材料領(lǐng)域，具體而言，涉及一種交聯(lián)高阻隔復合膜及其制備方法。

半導體封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法 892     

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本發(fā)明的主要目的是提供一種半導體封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，旨在解決如何提高半導體元件密封性的技術(shù)問題。

新型雙相層狀鈉離子電池正極材料 1349     

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目前有相關(guān)研究通過摻雜Co或Sn等制備出P2/O3相或P2/O1/O3三相正極材料，但是材料成本、毒性和長期結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等方面問題仍然有待進一步提升，因此需要進一步研發(fā)低成本、高容量和高循環(huán)穩(wěn)定性的多相系統(tǒng)。本發(fā)明涉及電化學技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型雙相層狀鈉離子電池正極材料。

輕質(zhì)多孔吸音陶瓷材料、制備工藝及其應用 1635     

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本發(fā)明的主要目的是提供一種輕質(zhì)多孔吸音陶瓷材料、制備工藝及其應用，旨在改善現(xiàn)有的閉氣孔發(fā)泡陶瓷隔音降噪功能較差，具有連通氣孔發(fā)泡陶瓷的強度較低的技術(shù)問題。

破碎分篩一體式破碎機 1484     

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礦石破碎裝置在工業(yè)生產(chǎn)過程中是非常常見的一種工業(yè)用生產(chǎn)設(shè)備，在冶煉、工礦中的應用尤為常見；在相關(guān)破碎作業(yè)中，破碎裝置的功能為將大塊硬質(zhì)物塊進行破碎。 礦石破碎裝置在將礦石破碎成小顆粒時，形成的顆粒不均勻，需要進行篩分處理，由于后續(xù)對礦石的不同用途，所需要的礦石顆粒大小不同，進而需要破碎出不同大小的顆粒，現(xiàn)有的礦石破碎裝置，破碎效果差，破碎和篩分分離，整體裝置體量大，占地面積大，建造成本高；同時篩分不徹底，導致部分礦石顆粒不能完全篩分。為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種破碎分篩一體式破碎機。

利用紅土鎳礦生產(chǎn)電池級硫酸鎳鹽的方法 1842     

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本發(fā)明屬于有色金屬冶金領(lǐng)域，具體涉及到一種利用紅土鎳礦生產(chǎn)電池級硫酸鎳鹽的方法。